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2015.01
對(duì)于辨別膠水質(zhì)量的常用簡(jiǎn)單方法: 1.待成膜后的膠水基本固化后用手指沾水瀉一瀉,觀察它的內(nèi)聚力。膠水很快被化開(kāi)--內(nèi)聚力較差。瀉開(kāi)后膠水呈渾濁狀--...
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05
2015.01
活躍于電子世界的幾種電子灌封膠 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分的灌封都是選用有機(jī)硅灌封膠、聚胺脂灌封膠與環(huán)氧灌封膠。因?yàn)榭舍槍?duì)不同的產(chǎn)品而做出選擇。其...
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05
2015.01
所謂硅油,是聚硅氧烷的統(tǒng)稱,代表性的是聚二甲基硅油。如果側(cè)基上的甲基被乙烯基取代,就是乙烯基硅油。 一般而言,無(wú)論功能性基團(tuán)是什么,硅油的毒性都很...
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2015.01
電子灌封膠基本上分為六種類型,其中熱固性的有:環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠,聚氨酯灌封膠,有機(jī)硅灌封膠,UV固化丙烯酸樹(shù)脂灌封膠,聚酯灌封膠,還有一種熱塑性的主要成分為...
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2015.01
它可分為NC-CONSIL(石墨鍍鎳填硅橡膠),CONSIL-V (銀填充硅橡膠擠出襯墊),CONSIL-A (鋁鍍銀填硅橡膠), CONSIL-N (鎳鍍銀填硅橡膠), CONSIL-C(銅鍍銀填硅橡膠...
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2015.01
設(shè)想導(dǎo)電膠應(yīng)用于SMT中的要求,無(wú)論是傳統(tǒng)電裝聯(lián)技術(shù),還是比較先進(jìn)的表面組裝技術(shù)(SMT),其中的元器件、集成電路等,一般均是通過(guò)焊接方法來(lái)連接在印刷電路板(PC...
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05
2015.01
國(guó)內(nèi)在2004年2月開(kāi)發(fā)成功新型環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠,該產(chǎn)品在固化方面類似于貼片膠,但比它有更多優(yōu)點(diǎn)。 用于SMT時(shí)對(duì)膠的要求是在相對(duì)較高的溫度下,在很短的時(shí)...
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2015.01
導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。 結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠; 填充型是指通常膠粘劑作為基...
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2015.01
1.導(dǎo)電膠固化時(shí)間長(zhǎng)。 2.導(dǎo)電膠粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大; 3.導(dǎo)電膠電導(dǎo)率低,對(duì)于一般的元器件,大多導(dǎo)電膠均可接受,但對(duì)于功率器件,...
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2015.01
(高端)優(yōu)質(zhì)LED灌封膠:具有高彈性、高韌性、高拉伸力、高附著力和粘接力等等性能,使用灌封后的產(chǎn)品,能經(jīng)得起各種戶外的環(huán)境考驗(yàn),經(jīng)過(guò)一兩年后或更多年的時(shí)間,都...
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