國內(nèi)在2004年2月開發(fā)成功新型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠,該產(chǎn)品在固化方面類似于貼片膠,但比它有更多優(yōu)點。
用于SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下,在很短的時間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強度要求較低,一般10MPa左右即可,因為它只是起一個固定作用,結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證;而導(dǎo)電膠的強度則較 高,應(yīng)不小15MPa才能保證其可靠性,同時由于要求具有較低的體積電阻,必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料,這對其強度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑,導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉。研 究人員在試驗中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料,特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料,并制備了幾種潛伏性固化劑。
在1500℃下固化10min后,當(dāng)其體積電阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下時,剪切強度均可達(dá)到12Mpa。但由于這些固化劑是固體,因此均勻分散有一定困難,在更短的時間固化時則強度較低,如1500℃/ 5min固化時剪切強度只有8MPa左右。該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點、也確有不足,一是固化時間較長(約為1.5-2小時),二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中,需進(jìn)一步改進(jìn)。而導(dǎo)電填充材料采用 銀粉目前無問題,一般以250目—350目左右較為適宜,顆粒為樹枝狀的較好。