每種
電子灌封膠都有各自的優(yōu)缺點(diǎn),
電子灌封膠選擇時要衡量這些因素,根據(jù)實(shí)際情況定型。
有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃
灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料,固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小,適用與熱密封、澆注,形成導(dǎo)熱絕緣體系。
主要特點(diǎn)如下:室溫固化,固化快速快,生產(chǎn)效率高,易于使用;在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,絕緣性能優(yōu)異,導(dǎo)熱性能好;防水防潮,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。