6158是一款觸變微塌型室溫固化的單組份有機(jī)硅粘接密封膠,對(duì)絕大多數(shù)金屬無(wú)腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能,優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、...
固 化 前 |
性能指標(biāo) |
參考標(biāo)準(zhǔn) |
6158 |
外 觀 |
目測(cè) |
白色膏狀 |
|
相對(duì)密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.56 |
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表干時(shí)間 (min) 冬季(11月-4月) |
GB/T13477.5-2002 |
3~15 |
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表干時(shí)間 (min) 夏季(5月-10月) |
GB/T13477.5-2002 |
2~10 |
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完全固化時(shí)間 (h) |
使用環(huán)境實(shí)測(cè) |
24 |
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固化類(lèi)型 |
使用體系實(shí)測(cè) |
醇型 |
|
固
化
后 |
硬 度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
60±5 |
拉伸強(qiáng)度(MPa) |
GB/T528-2009 |
≥1.7 |
|
剪切強(qiáng)度(MPa) |
GB/T7124-2008 |
≥2.08 |
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斷裂伸長(zhǎng)率(%) |
GB/T 528-2009 |
>110 |
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剝離強(qiáng)度(N/mm) |
GB/T7124-2008 |
>30 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環(huán)境實(shí)測(cè) |
-50~250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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介電強(qiáng)度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
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介電常數(shù) (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.9 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] |
GB/T 5598-1985 |
≥0.7 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化7天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
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