TP20是由一款具有觸變性的由金屬氧化物與硅樹脂組成的一款的低滲油率的單組份凝膠狀導(dǎo)熱材料,對(duì)IC,電晶體,處理器等發(fā)熱元器件具有極佳的導(dǎo)熱效果。當(dāng)電子部件的表面凹凸不平,表體紋理錯(cuò)落無致,進(jìn)而影響熱量的有效轉(zhuǎn)換時(shí),這類填充墊就可以持續(xù)穩(wěn)定地成為填補(bǔ)氣隙和粗糙表面的理想材料。且長(zhǎng)期能保持柔軟狀態(tài)。具有熱傳導(dǎo)性、電絕緣性、抗水性、低滲油率,產(chǎn)品是一種無毒、無腐蝕性的化合物。
序號(hào) |
性能項(xiàng)目 |
試驗(yàn)條件 |
單位 |
參考標(biāo)準(zhǔn) |
指標(biāo)值 |
1 |
外觀 |
目測(cè) |
/ |
目測(cè) |
白色/淺藍(lán)色 泥狀物 |
2 |
油離度 |
150℃×24h |
% |
SH/T 0324-1992 |
≤0.7 |
3 |
揮發(fā)份 |
150℃×24h |
% |
SH/T 0337-92 |
≤0.15 |
4 |
體積電阻率 |
常態(tài) |
Ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×108 |
5 |
導(dǎo)熱系數(shù) |
常態(tài) |
W/(m·K) |
ASTM-D5470 |
2.0 |
6 |
熱阻 |
常態(tài) |
?C*cm2/W |
ASTM-D5470 |
0.5 |
7 |
使用溫度 |
----------- |
℃ |
------------- |
-40~160 |
8 |
擠出性 |
90psi |
g/min |
--------- |
50 |
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