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為LED芯片封裝提供重要解決方案

  • 時間：2015-4-23 12:10:49

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為了LED包裝提供折射系數(shù)最佳（從1.41正常折射系數(shù)（NRI）到高性能1.54高折射系數(shù)（NRI））的 光學級LED封裝膠。我們品類豐富的光學封裝膠產(chǎn)品線具有量身定制的解決方案，能夠滿足多種LED設備結(jié)構(gòu)的要求，從而最大程度提高設備的性能和價值。例如，道康寧的專利產(chǎn)品HRI能提高常用LED設備的光輸出率，改善流明維持系數(shù)，避免其他材料常出現(xiàn)的流明迅速下降的現(xiàn)象。我們的創(chuàng)新性高折射系數(shù)封裝膠從LED包裝或芯片中多提取至少7%的光線，提高了亮度。配合光學封裝膠出色的阻隔性能，選擇Dow 道康寧HRI封裝膠能提高可靠性，改善性能，降低總成本。 
Dow Corning die attach adhesives 有機硅粘合劑 具有出色的光學和熱穩(wěn)定特性，在多種溫度下均具有較高粘合力。我們的透明LED裸片連接解決方案將幫助您滿足LED包裝領域日益苛刻的要求.. 
Dow Corning reflective materials 反光材料 改善光提取率，具有出色的光學和熱穩(wěn)定性，以及較高的初始光輸出（LOP）和LOP保留率。