隨著航空、航天、船舶以及電子等事業(yè)的發(fā)展,灌封器件的高性能化對灌封材料提出了越來越高的要求,探索制備灌封材料的新方法,尋求高性能化的灌封材料已成為該領(lǐng)域研究的重要課題。電子設(shè)備在使用過程中所用的材料、零部件、元器件等有可能受環(huán)境影響導(dǎo)致設(shè)備的使用可靠性降低。許多情況下環(huán)境因素的單獨效應(yīng)并不明顯,當(dāng)兩個或多個環(huán)境因素同時作用時,其綜合效應(yīng)就顯著得多。因此應(yīng)該針對各種環(huán)境對產(chǎn)品的影響規(guī)律實施工藝的防護(hù),不斷提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。其中電子灌封作為電子防護(hù)的一種常用手段,它是把構(gòu)成電器件的各單元按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接和環(huán)境隔離、保護(hù)等操作的工藝,以防止水分,塵埃及有害氣體對電子元件的侵入,其作用是強化電子器件的整體性,減緩震動,防止外力損傷,并穩(wěn)定各元件參數(shù)。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和市場需求,對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求,其散熱成為整機小型化設(shè)計的關(guān)鍵。電器功率的提高要求灌封材料同時具有良好的散熱和絕緣性能。因為若散熱不能及時傳導(dǎo),易形成局部高溫,進(jìn)而可能損傷元器件、組件,從而影響導(dǎo)流的可靠性和正常工作周期。據(jù)有關(guān)資料顯示,電子元器件溫度每高升2℃,產(chǎn)品可靠性能下降10%;溫度升為50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6。硅橡膠憑其優(yōu)良的物理化學(xué)性能和工藝性能成為電源灌封料基膠的首選,再加入高導(dǎo)熱性的填料便能得到導(dǎo)熱絕緣的灌封液體磚橡膠。隨著工藝的不斷成熟,導(dǎo)熱液體磚橡膠在裝備的防護(hù),尤其是在高壓大功率元器件組件的防護(hù)中起著越來越重要的作用。