如今新系統(tǒng)的開發(fā)運用的導(dǎo)電膠大多數(shù)都是環(huán)氧樹脂系統(tǒng)??墒牵h(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺陷,環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的粘接強度相對Pb/Sn系統(tǒng)偏低,銀系導(dǎo)電膠有銀搬遷和腐蝕效果;銅和鎳易氧化,導(dǎo)電膠中多用胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑,導(dǎo)電率較低且固化時刻相對較長。因而,聚合物的共混(導(dǎo)電膠和導(dǎo)電聚合物的共混,改進其歸納功能)和改性、固化劑的改性以及導(dǎo)電粒子的外表活性處置、覆鍍合金或低共熔合金和由此制備的新式導(dǎo)電聚合物近幾年的研討要點。
固化動力學(xué)的研討經(jīng)過固化動力學(xué)的研討,能夠?qū)?dǎo)電膠的聚合進程得到更深的知道,為挑選高功率的固化劑供給輔導(dǎo)固化動力學(xué)的研討能夠經(jīng)過原位紅外光譜剖析來完成。經(jīng)過對固化進程中活性基團紅外光譜的原位 剖析揣度固化進程中發(fā)作的反響,進而優(yōu)化固化系統(tǒng)。新固化方法的完成當前中國電子工業(yè)正很多引入和開發(fā)SMT出產(chǎn)線,導(dǎo)電膠在中國必定有寬廣的運用遠景,當前所需用的高功能導(dǎo)電膠首要依靠進口,因而有必要大力加強粘接溫度和固化時刻、粘接壓力、粒子含量等要素導(dǎo)電膠可靠性的影響的研討和運用開發(fā),制備出新式的導(dǎo)電膠,以進步中國電子商品封裝業(yè)的世界競爭力。