led模組
灌封膠是指將若干LED（發(fā)光二極管）將其按需要用固化前可以流動的固化后為固體的一類膠料，其中包括固化后為軟質(zhì)彈性的和固化后為堅硬剛性的透明或非透明膠料。主要的led模組
灌封膠包括有機硅
灌封膠、環(huán)氧
灌封膠、聚氨酯
灌封膠和紫外線
灌封膠。 由于LED模組的種類很多，不同場合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進行灌封。
有機硅
灌封膠：主要特點是軟質(zhì)彈性可拆卸，耐水性耐老化性能好。戶外大型LED顯示屏幾乎都是用的此類膠。
環(huán)氧
灌封膠：常見用于led模組灌封的環(huán)氧膠為硬質(zhì)剛性，不可拆卸。
聚氨酯
灌封膠：彈性難以拆卸。
紫外線
灌封膠：特點是淺層灌封，效率高，容易實現(xiàn)流水線作業(yè)。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等產(chǎn)品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可采用毛筆涂抹、滾涂、點膠機自動擠出或絲網(wǎng)印刷。
如用戶自行用硅油稀釋，不僅易產(chǎn)生分油現(xiàn)象，還會使導(dǎo)熱系數(shù)變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，以保證產(chǎn)品的使用質(zhì)量。
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆在待涂覆表面即可。
步驟：
1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區(qū)域?？墒褂庙槙r針和逆時針運動可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時可以看到散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明散熱膏已經(jīng)均勻填補了底座的縫隙。
6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。否則可能會導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。
