1　發(fā)展總趨勢
*膠粘劑品種和產(chǎn)量不斷增加
*向環(huán)保型膠粘劑發(fā)展
*發(fā)展功能型、專用型膠粘劑
*開發(fā)極端條件下使用的膠粘劑
*將新技術(shù)用于膠粘劑生產(chǎn)
*從2維粘接向3維技術(shù)發(fā)展
*膠粘劑—涂料—復(fù)合材料形成相輔相成的#角關(guān)系
2　新技術(shù)應(yīng)用猜想
2.1　生物活性膠粘劑
作為醫(yī)用膠粘劑用于人類醫(yī)療事業(yè)是這類膠的主要用途之一。它應(yīng)滿足下列要求：1）化學(xué)安定，無毒，不會導(dǎo)致炎癥、血栓或癌變，無排異反應(yīng)；2）在水或體液存在下也能產(chǎn)生強(qiáng)力粘接；3）使用方便，可常溫快速固化；4）與生體組織相適性好，膠層有韌性；5）能進(jìn)行滅菌處理，無菌保存不易變質(zhì)；6）固化放熱量少，最好不放熱；7）分解產(chǎn)物不影響創(chuàng)面愈合；8）其使命完成后可通過代謝作用消除或被人體吸收?，F(xiàn)在我國已將α-氰基丙烯酸酯系列膠，如504，508，661（α-氰基丙烯酸異丁酯）用于醫(yī)療。并且研制成功了半生物活性材料聚乳酸，它與生物體有良好的相適性，容易代謝排出體外，是很有希望的一種醫(yī)用膠粘劑。若目前正在大力研究的人體器官克隆技術(shù)獲得成功，一旦人體某一器官壞了，就能馬上克隆一個換上。在克隆人體器官時也需用生物膠粘劑粘接血管，神經(jīng)等，我們可以期望生物活性膠粘劑會在不久的將來研制成功。
2.2太空宇航膠粘劑
自1961年加加林乘火箭升空至今整整，40年了。這期間宇航事業(yè)獲得了飛速發(fā)展?，F(xiàn)在翱翔在我們上空的各種人造飛行器已超過萬顆。繼前蘇聯(lián)的和平號空間站之后，1個更新更大的國際空間站正在裝配中，太空旅游已不再是神話。可以毫不夸張地說，21世紀(jì)宇航將是1個規(guī)模很大的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。而航天器或空間站的制造與裝配都離不開膠粘劑。對宇航用膠粘劑的要求是很苛刻，嚴(yán)格的。主要有以下幾條：1）要能承受太空極大的溫度交變；2）能耐受強(qiáng)烈的宇宙射線，太陽射線；3）能在真空中長期工作；4）不但拉伸、剪切、沖擊等綜合力學(xué)性能好，而且可靠性要極高；5）密度要盡量低，以減輕飛行器自重；6）其使用壽命要不低于飛行器的壽命；7）工藝性能優(yōu)良，如常溫固化，施膠方便等。
2.3　高強(qiáng)度膠粘劑
現(xiàn)在的膠粘劑拉伸強(qiáng)度能達(dá)20~30MPa就不錯了。但是根據(jù)理論設(shè)計粘接界面中只存在色散力時其拉伸強(qiáng)度就可達(dá)1500MPa，可見提高粘接強(qiáng)度是大有潛力的。隨著現(xiàn)代高科技的發(fā)展，研究手段越來越先進(jìn)，為這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。例如，現(xiàn)在利用隧道顯微鏡已能直觀地看到分子、原子的結(jié)合形態(tài)，粘接界面構(gòu)造等，從而可以弄清諸如弱界面層形成的原理、界面破壞機(jī)理等粘接理論問題，這就有可能從根本上為大幅度提高粘接強(qiáng)度找到途徑。要達(dá)到理論強(qiáng)度值雖然不大可能，只要提高1個數(shù)量級也就很不錯了。
2.4　微電子用膠粘劑
集成電路塊、納米電動機(jī)、納米機(jī)器人、微型電腦、微型手機(jī)等微電子電器都離不開微電子膠粘劑。雖然其用量不大，但非常重要，附加值也很高。這類膠粘劑技術(shù)要求也很高，例如：施膠時不能有一點(diǎn)擴(kuò)散，膠線越細(xì)越好，最好能達(dá)0.2nm；由于被粘件很小，很嬌氣，要求膠層能常溫快速固化，固化不發(fā)熱，不排放腐蝕性氣體，以及化學(xué)穩(wěn)定性，耐老化性要好。
2.5　結(jié)構(gòu)導(dǎo)電膠粘劑
現(xiàn)在使用的導(dǎo)電膠都是將導(dǎo)電顆粒加到不導(dǎo)電的膠中制成的所謂填料型導(dǎo)電膠。這種導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性與導(dǎo)電粒子的大小、電阻率、電阻溫度系數(shù)等有關(guān)，所以其電阻率不穩(wěn)定。所謂結(jié)構(gòu)導(dǎo)電膠就是高分子本身具有導(dǎo)電性。3位今年的諾貝爾獎獲得者黑格等將不導(dǎo)電的聚合物經(jīng)特殊處理使其能象金屬一樣導(dǎo)電?？梢云谕痪玫膶矶荛_發(fā)出這種性能優(yōu)良的結(jié)構(gòu)導(dǎo)電膠，并將其用于發(fā)光二級管、太陽能電池、移動電話等領(lǐng)域。
2.6耐高溫膠粘劑
現(xiàn)在的有機(jī)膠粘劑其耐溫一般在200℃以下，耐溫性最好的某些有機(jī)硅和芳雜環(huán)樹脂也不超過500℃。無機(jī)膠耐溫性雖然可達(dá)。800甚至1000℃以上，但又具有性脆的致命弱點(diǎn)。21世紀(jì)能否研制出具有更高鍵能及更高熱分解溫度的新型高分子材料，或找到1種能使現(xiàn)有的高分子在高溫下不易分解的熱穩(wěn)定劑呢，這是1個既艱難又極有價值的課題。
2.7　無劑粘接
根據(jù)粘接的酸堿理論和擴(kuò)散理論，在一定條件下，相同或不相同高分子之間是有可能不同用膠粘劑而直接進(jìn)行粘接的。葉先科和張開在幾年前就曾利用酸堿理論成功地將2種不同的薄膜復(fù)合起來。這也是一個很有希望、很有價值、應(yīng)當(dāng)繼續(xù)研究的課題。