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環(huán)氧樹脂導電膠

  • 時間：2016-3-29 16:16:04

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　　導電填充材料一般采用銀粉，250目~350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的電解銀粉較好。 有們采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂，特制電解銀粉作導電性填充材料，自已制備了幾種潛伏性固化劑，在1500C下固化10min后，當其 體積電阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下時，剪切強度均可達到12MPa;但于這些固化劑也是固體，均勻分散有一定困難，在更短的時間固化時，強度較低，如1500C/5min固化時剪切強度只有8.0MPa左右。固化劑應采用潛伏型固化劑 有兩大缺點，一是固化時間較長，大約為1.5~2小時，二是一般 為固體，較難均勻分粘劑中。
 
　　用于SMT的導電膠在固化方面有些類似于貼片膠，要求在相對較高的溫度下，在很短的時間內(nèi)迅速固化，不同之處是，貼片膠的強度要求較低，一股10.0MPa左右即可，它只是起一個固定作用，結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證，而導電膠的強度則較高，應不小15.MPa才能保證其可靠性；同時，由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導電性填充材料，這對其強度降低也較多。